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  要是每家芯片厂商都需要自有fab(晶圆厂),蜜蜂蜂心根本玩不转,毕竟现在的晶圆厂都是几百亿级别的重资产项目。不止芯片如此,屏幕领域的投资规模也在不断上涨,蜜蜂引以为傲的蝴蝶屏,便是他们提供技术和资金,委托其他公司代为生产的。

    这也是蜜蜂从苹果那里学来的先进经验,苹果的成功便是代工厂模式的成功。因为苹果订单稳定并且出价高,代工厂也是乐此不疲,虽然利润率和前者相比简直卖苦力,但总比某些恨不得卖血的工厂要好的多。

    只不过这样也带来了一个风险,要是他们的技术升级没有跟上苹果的脚步,就会被后者无情淘汰出局。

    不过大多数时候,领先者只要不行差踏错基本上很少掉队,毕竟他们有领先优势带来的超额利润,只要舍得花钱保证优势还是没问题的。

    三年前,英特尔负责工艺技术部门的高层mark波hr,曾经高调表示“无晶圆厂模式已经穷途末路”,当时的情况是牙膏厂发布了第三代酷睿i系列处理器,其使用22nmfinfet(鳍式场效应晶体管)技术制造,性能功耗表现相当出色。

    当时那些晶圆代工厂,如台积电、格罗方德还停留在28纳米阶段,三星还在32纳米阶段,一副落后时代,要被世界抛弃的架势。

    结果三年时间过去了,intel在x86pc和服务器领域依旧傲视全球,但pc增长见顶开始逐渐衰退的隐忧变成了现实,而他们开辟第二战场进军移动计算的企图却是完全破产。

    他们的atom处理器因为x86指令集的原因结构复杂成本过高,只能靠着补贴往外卖,最终亏损70亿美元依然没有看到回本希望,不得不中止补贴换市场计划。

    反倒是被他们瞧不起的三星和台积电,却已经陆续攻克了finfet技术难关,三星跳过22/20纳米直接推出14nm工艺,台积电因为核心人才被三星挖走导致慢一步,如今也有了自己的16nmfinfet工艺

    finfet被认为是芯片制程进入20纳米以下的关键技术,这是因为随着制程工艺达到纳米级,分隔各个晶体管的绝缘层只剩下十几个原子的厚度(硅原子直径0.22纳米),在越来越强的量子隧道效应面前将变得越来越薄弱,而前者可以改善这种现象。

    根据量子理论,电子等微观粒子的运动是随机的,当阻隔足够薄弱,电子就可能随机到另外一边,宏观表现就是电流击穿了绝缘体,因此也被叫做量子隧道效应。

    这几年里,芯片厂商、晶圆厂都开始强调起各种柵极工艺,乃至3d晶体管技术,固然有手机芯片功耗敏感的因素在,纳米时代量子隧穿导致漏电高发才是根本原因。

    finfet是由华裔科学家胡正明早2000年时发明的,本来台积电挖到胡的学生梁梦松担任研发处处长,不过因为没在20nm节点上使用他的技术,后者被野心更大的三星挖走。虽然台积电后来打赢了竞业禁止官司,却输了里子。

    另外,台积电之所以被人戏称为台漏电,就是因为当初刚进入28nm制程时工艺不够成熟,有时候在晶体管之间产生未预料的漏电现象导致额外的电力损失,使得产品比预期的费电。好在经过几次工艺小升级,其28纳米制程已经进入成熟期,功耗有了明显好转。

    正是靠着他们的hpc 工艺的加持,蜜蜂bp6才上演了一出跌破眼镜的好戏,不但把蜜蜂送进了全球智能手机销量榜前十,也让蜜蜂系统坐稳了第三大手机系统的位置。

    当然,高通好朋友的卖力助攻也是功不可没,每台bp6给人家60块专利费,简直超值!

    不过高宝宝拿了钱,心里却是苦的,他自己卖810同样有专利分成,还有与其高端旗舰身份相称的价格,还要赚的更多。

    说起来,在810的发热问题上,高通自身有很大责任,当初为了抢在联发科前面推出八核64位旗舰,他们直接用了arm的公版高性能a57内核,性能果然碉堡了,功耗也是呵呵哒。

    毕竟作为ip知识产权授权商,arm在设计cpu内核时需要考虑不同领域合作伙伴的需求,导致公版方案往往显得过于中庸,毕竟他们只是一家千多人的确“小”公司,没办法实现面面俱到。

    高通现在卖力宣传的下一代产品820,就用上了自家kryo内核,并且放弃多而无用的八核架构,改成2 2的四核,代工厂也抛弃了台积电,转而使用三星的14nmlpp(低功耗增强)工艺。

    台积电20nm工艺本身就是为大客户苹果厂定做的,radeon(amd的独显部门)和女idia宁愿继续用28nm也不用它,高通倒是用了,结果吃了个闷亏,于是愤而砖头三星半导体的怀抱。

    有意思的是,台积电最近又一次展示出了苹果神优化的天赋,iphone6s手机发布后的评测显示,台积电代工a9的表现比三星14nm工艺的版本要好。高通的820还没有正式推出,就已经有人因此揶揄他们再次选错合作伙伴,各种“自己约的o,含着泪也要打完”的段子层出不穷。

    倒是蜂心就没有这方面的困扰,直接联系台积电询问剩余产能。

    靠着马竞的脑波3d打印技术,蜜蜂早就准备好了下一代的处理器的设计方案,等到三款14/16工艺的soc被推向市场,马竞又从中借鉴了不少思路和经验,下一代536处理器已经被他“手工”做了出来。

    虽然有了成品之后,蜂心还是需要配合台积电准备几十gb甚至更多的工艺数据,但是有了明确目标后,总的来说还是要轻松不少,536有很大希望成为a9之后第二款16纳米工艺手机芯片。

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